573300D00010G Dátový hárok
špecifikácia 573300D00010G
Číslo dielu : 573300D00010G
Výrobca : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
popis : HEATSINK D2PAK .4 HIGH SMD
séria : -
Stav časti : Active
typ : Top Mount
Balenie chladené : TO-263 (D²Pak)
Spôsob pripevnenia : SMD Pad
tvar : Rectangular, Fins
dĺžka : 0.500" (12.70mm)
šírka : 1.030" (26.16mm)
priemer : -
Výška mimo základne (výška Fin) : 0.400" (10.16mm)
Zníženie spotreby energie : 1.3W @ 30°C
Tepelná odolnosť @ nútený prúd vzduchu : 10.00°C/W @ 200 LFM
Tepelná odolnosť @ Prirodzená : 18.00°C/W
materiál : Aluminum
Materiál Povrchová úprava : Tin
závažia : -
podmienka : Nové a originálne
záruka kvality : 365 dní záruka
sklad Resource : Franšízovanej Distribútor / Výrobca Direct
Krajina pôvodu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
typové označenie
Vnútorné Part Number
Stručný popis
HEATSINK D2PAK .4 HIGH SMD
stav RoHS
Bezolovnaté / V súlade s normou RoHS
dodacia lehota
1-2 dni
K dispozícii Množstvo
725730 kúsky
referenčná cena
Naša cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepšiu cenu: [email protected])
- AX Semiconductor majú 573300D00010G na sklade na predaj.
- Lodné možnosti a lodné čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Súvisiace produkty pre 573300D00010G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| Číslo dielu | značka | popis | kúpiť |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP |