COH-1706-200-20 PDF list k stiahnutiu - THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

Číslo dielu : COH-1706-200-20

Výrobca : Taica North America Corporation

popis : THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

séria : aGEL™ COH

Stav časti : Active

používanie : -

typ : Gel Pad, Sheet

tvar : Square

obrys : 200.00mm x 200.00mm

hrúbka : 0.0790" (2.000mm)

materiál : Silicone Gel

lepidlo : Tacky - Both Sides

Podklad, nosič : -

farba : Gray

Tepelná odolnosť : -

Tepelná vodivosť : 3.8 W/m-K

závažia : -

podmienka : Nové a originálne

záruka kvality : 365 dní záruka

sklad Resource : Franšízovanej Distribútor / Výrobca Direct

Krajina pôvodu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

typové označenie

Vnútorné Part Number

Výrobca

Stručný popis

THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

stav RoHS

Bezolovnaté / V súlade s normou RoHS

dodacia lehota

1-2 dni

K dispozícii Množstvo

37401 kúsky

referenčná cena

~~USD 0~~

Naša cena

- (prosím, kontaktujte nás za lepšiu cenu: [email protected])

AX Semiconductor majú COH-1706-200-20 na sklade na predaj.

Lodné možnosti a lodné čas:: DHL: 2-3 days.; FEDEX: 2-3 days.; UPS: 2-4 days.; TNT: 3-5 days.; EMS: 5-8 days.; Normal Post: 10-15 days.

Možnosti platby:: Paypal (Credit Card); Bank Transfer (Wire Transfer); Western Union; MoneyGram

Číslo dielu	značka	popis
XC2C512-7PQG208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP
XCR3384XL-12TQ144I	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP
EPM2210GF324C4	Intel	IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
LC4032ZC-5T48C	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP
XC2C384-10FGG324I	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA
LC4512V-75TN176I	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP
XCR3512XL-10FT256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9NS 256BGA
EPM7512AEFC256-12N	Intel	IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA
M4A3-512/192-7FANC	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA
XC2C384-7PQ208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP

COH-1706-200-20 Dátový hárok