EGE.3B.330.CLL Dátový hárok
špecifikácia EGE.3B.330.CLL
Číslo dielu :
EGE.3B.330.CLL
Výrobca :
LEMO
popis :
CONN RCPT FMALE 30POS SOLDER CUP
séria :
3B
Stav časti :
Active
Typ konektora :
Receptacle, Female Sockets
Počet pozícií :
30
Veľkosť škrupiny - Vložiť :
330
Veľkosť škrupiny, MIL :
-
Typ montáže :
Panel Mount
Montážny prvok :
Bulkhead - Rear Side Nut
ukončenie :
Solder Cup
Typ upevnenia :
Push-Pull
orientácia :
E
Materiál Shell :
Brass
Shell Finish :
Chrome
Kontakt Finish - Mating :
Gold
farba :
Silver
Krytie :
IP50 - Dust Protected
Hodnotenie horľavosti materiálu :
UL94 V-0
Vlastnosti :
-
tienenie :
Shielded
Súčasné hodnotenie :
3.5A
Napätie :
-
závažia :
-
podmienka :
Nové a originálne
záruka kvality :
365 dní záruka
sklad Resource :
Franšízovanej Distribútor / Výrobca Direct
Krajina pôvodu :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
typové označenie
Vnútorné Part Number
Výrobca
Stručný popis
CONN RCPT FMALE 30POS SOLDER CUP
stav RoHS
Bezolovnaté / V súlade s normou RoHS
dodacia lehota
1-2 dni
K dispozícii Množstvo
69895 kúsky
referenčná cena
Naša cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepšiu cenu: [email protected])
- AX Semiconductor majú EGE.3B.330.CLL na sklade na predaj.
- Lodné možnosti a lodné čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Súvisiace produkty pre EGE.3B.330.CLL LEMO
| Číslo dielu | značka | popis | kúpiť |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 64MC 15NS 44TQFP |