HSC200330RJ Dátový hárok
špecifikácia HSC200330RJ
Číslo dielu : HSC200330RJ
Výrobca : TE Connectivity Passive Product
popis : RES CHAS MNT 330 OHM 5 200W
séria : HS, CGS
Stav časti : Active
odpor : 330 Ohms
tolerancia : ±5%
Výkon (watty) : 200W
zloženie : Wirewound
Teplotný koeficient : ±30ppm/°C
Prevádzková teplota : -55°C ~ 200°C
Vlastnosti : -
Povlak, Typ puzdra : Aluminum
Montážny prvok : Flanges
Veľkosť / Rozmer : 3.543" L x 2.874" W (90.00mm x 73.00mm)
Výška - Sedenie (Max) : 1.654" (42.00mm)
Štýl vedenia : Terminal Screw Type
Balík / Prípad : Axial, Box
Poruchovosť : -
závažia : -
podmienka : Nové a originálne
záruka kvality : 365 dní záruka
sklad Resource : Franšízovanej Distribútor / Výrobca Direct
Krajina pôvodu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
typové označenie
Vnútorné Part Number
AX-HSC200330RJ
Výrobca
Stručný popis
RES CHAS MNT 330 OHM 5 200W
stav RoHS
Bezolovnaté / V súlade s normou RoHS
dodacia lehota
1-2 dni
K dispozícii Množstvo
20816 kúsky
referenčná cena
Naša cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepšiu cenu: [email protected])
- AX Semiconductor majú HSC200330RJ na sklade na predaj.
- Lodné možnosti a lodné čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Súvisiace produkty pre HSC200330RJ TE Connectivity Passive Product
| Číslo dielu | značka | popis | kúpiť |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP |