SP900S-0.009-AC-05 Dátový hárok
špecifikácia SP900S-0.009-AC-05
Číslo dielu : SP900S-0.009-AC-05
Výrobca : Bergquist
popis : THERM PAD 41.91MMX28.96MM W/ADH
séria : Sil-Pad® 900-S
Stav časti : Active
používanie : TO-3
typ : Pad, Sheet
tvar : Rhombus
obrys : 41.91mm x 28.96mm
hrúbka : 0.0090" (0.229mm)
materiál : Silicone Rubber
lepidlo : Adhesive - One Side
Podklad, nosič : Fiberglass
farba : Pink
Tepelná odolnosť : 0.61°C/W
Tepelná vodivosť : 1.6 W/m-K
závažia : -
podmienka : Nové a originálne
záruka kvality : 365 dní záruka
sklad Resource : Franšízovanej Distribútor / Výrobca Direct
Krajina pôvodu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
typové označenie
Vnútorné Part Number
Výrobca
Stručný popis
THERM PAD 41.91MMX28.96MM W/ADH
stav RoHS
Bezolovnaté / V súlade s normou RoHS
dodacia lehota
1-2 dni
K dispozícii Množstvo
2067225 kúsky
referenčná cena
Naša cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepšiu cenu: [email protected])
- AX Semiconductor majú SP900S-0.009-AC-05 na sklade na predaj.
- Lodné možnosti a lodné čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Súvisiace produkty pre SP900S-0.009-AC-05 Bergquist
| Číslo dielu | značka | popis | kúpiť |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP |